レーザー加工キットのご紹介

レーザー加工キットのご紹介

レーザー加工キットの内部

納品したその日にすぐ加工ができる
オールインワンレーザー加工キット
通常レーザー発振器メーカーは単体での販売がメインになりますが、当社では納品後すぐにレーザーを使用できるようレーザー発振器と一緒にガルバノやfθレンズと言った周辺機器も合わせてご提案しております。弊社のナノ秒レーザー、ピコ秒レーザーに対応しております。写真はナノ秒レーザーを搭載した仕様です。

加工キットの構成

上から見た図

ナノ秒レーザー搭載時の仕様

型番 LVE-G0300 LVE-G1000 LVE-G1010
波長 532nm
平均出力 ≧3W@50kHz ≧10W@50kHz ≧3.5W@10kHz
パルス幅 <15ns@50kHz <15ns@50kHz <8ns@10kHz
<1.2 <1.3 <1.3
位置再現性 最大10~3μrad ガルバノ制御方式により異なる
加工エリア
(f160mmテレセントリックfθレンズの場合)
□90mm
スポット径
(f160mmの場合)
φ20μm~
冷却方式 完全空冷
外形サイズ
(レーザーヘッド含まず)
標準 W730xD420xH600mm 15kg
レーザーヘッド D203xW100xH115mm
3kg
D203xW100xH115mm
8kg
D350xW150xH125mm
8kg
コントローラ D380xW250xH400.5mm 26kg
供給電源 単相AC100~240V±10%、 50/60Hz
消費電力 最大1000W

ピコ秒レーザー搭載時の仕様

型番 LDH-G3510 LDH-V2010 LDH-X0300
波長 532nm 355nm 266nm
平均出力 ≧30W@200kHz ≧18W@200kHz ≧2W@100kHz
パルス幅 <15ps@200kHz <15ps@200kHz <50ps@100kHz
<1.3 <1.4 <1.5
位置再現性 最大10~3μrad ガルバノ制御方式により異なる
加工エリア □80mm
(f160mmテレセントリック
fθレンズの場合)
□80mm
(f160mmテレセントリック
fθレンズの場合)
□30mm
(f220mmテレセントリック
fθレンズの場合)
スポット径 φ20μm~
(f160mmの場合)
φ13μm~
(f160mmの場合)
φ13μm~
(f220mmの場合)
冷却方式 レーザーヘッド(水冷)、コントローラ(空冷)
外形サイズ
(レーザーヘッド含まず)
標準 W750xD420xH600mm 15kg
レーザーヘッド W518×D884×H170mm
65kg
W518×D917×H170mm
66kg
W360×D1150×H141mm
57kg
コントローラ W430×D394×H192mm
13kg
W430×D394×H192mm
13kg
W350×D430×H155mm
11kg
供給電源 単相AC100~240V±10%、 50/60Hz
消費電力 最大2400W 最大2400W 最大1500W

加工キットのご紹介

加工キットでの加工事例

    • 加工素材
      ダイヤモンド(PCD)
    • 加工仕様
      切断
    • 加工素材
      PET
      (ポリエチレン・テレフタレート)
    • 加工仕様
      切断
    • 加工素材
      ポリイミド
    • 加工仕様
      円形切断
    • 加工素材
      アルミ
    • 加工仕様
      フルカット
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