加工実績

単結晶ダイヤモンドの加工実績

加工素材
単結晶ダイヤモンド
加工仕様
単結晶ダイヤモンド(フルカット)
加工に使用した製品
LVE-G1000
加工概要と特長

厚み: t=1mm

スキャン回数: 200回

通常、加工しにくい単結晶に対して、高エネルギーの532nmナノ秒レーザで

切断できております。エッジ部や切断面の租度が良く、後工程で優位性の出る加工が実現しています。

加工素材
ダイヤモンド
加工仕様
単結晶ダイヤモンド(凹加工)
加工に使用した製品
LVE-G1000
加工概要と特長

掘り込み高さ:200μm

掘り込み底面幅:400μm

 

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