加工実績

ポリイミド(PI)の加工実績

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(切断)
加工に使用した製品
LDH-V1610
加工概要と特長

板厚 120㎛

穴径 φ200㎛×3200穴

照射側直径 φ221.18㎛

出口側直径 φ197.44㎛

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(アブレーション)
加工に使用した製品
LDH-X0300
加工概要と特長

ポリイミド アブレーション加工

t=0.025mm(銅線直径φ0.9mm)

照射側穴径:Φ520μm

底部加工径:500μm

深さと精度:20μm±1μm

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(穴あけ1)
加工に使用した製品
LDH-V1610
加工概要と特長

t=0.125mm φ300μmx2900穴

照射側穴径:φ300μm

出口側穴径:φ290μm

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(穴あけ2)
加工に使用した製品
LDH-V1610
加工概要と特長

t=0.125mm φ300μm x 1600穴

照射側穴径:Φ300μm

出口側穴径:Φ290μm

 

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(穴あけ3)
加工に使用した製品
LDH-V1610
加工概要と特長

厚さ=12.5μm

200μmピッチ

 

加工素材
ポリイミド
加工仕様
ポリイミド(円形切断)
加工に使用した製品
LDH-X0300
加工概要と特長

円径: φ30mm

厚み: t=0.12mm

スキャン回数: 100

DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。

完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、

光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。

(切断面の面租度Ra=0.15um)

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