ポリイミド(PI)の加工実績
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（切断）
- 加工に使用した製品
-
LDH-V1610
加工概要と特長
板厚 120㎛
穴径 φ200㎛×3200穴
照射側直径 φ221.18㎛
出口側直径 φ197.44㎛
- アブレーション加工
- 表面図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（アブレーション）
- 加工に使用した製品
-
LDH-X0810 ”近日リリース予定”
加工概要と特長
ポリイミド アブレーション加工
ｔ＝0.025ｍｍ（銅線直径φ０．９ｍｍ）
照射側穴径：Φ520μｍ
底部加工径：500μｍ
深さと精度：20μｍ±１μｍ
穴ピッチ300μｍ （残し部30μｍ）
全体図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（穴あけ1）
- 加工に使用した製品
-
LDH-V1610
加工概要と特長
t=0.125mm φ300μｍｘ2900穴
照射側穴径：φ300μｍ
出口側穴径：φ290μｍ
穴ピッチ ： 400μｍ （残し部100μｍ）
照射側穴径 ： Φ300μｍ
全体図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（穴あけ2）
- 加工に使用した製品
-
LDH-V1610
加工概要と特長
t=0.125mm φ300μｍ ｘ 1600穴
照射側穴径：Φ300μｍ
出口側穴径：Φ290μｍ
切断面
上面（拡大）
上面
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（円形切断）
- 加工に使用した製品
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LDH-X0810 ”近日リリース予定”
加工概要と特長
円径： φ30mm
厚み： ｔ＝0.12mm
スキャン回数: 100
DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。
完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、
光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。
（切断面の面租度Ra=0.15um）
