ポリイミド(PI)の加工実績
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド(切断)
- 加工に使用した製品
-
LDH-V1610
加工概要と特長
板厚 120㎛
穴径 φ200㎛×3200穴
照射側直径 φ221.18㎛
出口側直径 φ197.44㎛
アブレーション加工
表面図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド(アブレーション)
- 加工に使用した製品
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LDH-X0300
加工概要と特長
ポリイミド アブレーション加工
t=0.025mm(銅線直径φ0.9mm)
照射側穴径:Φ520μm
底部加工径:500μm
深さと精度:20μm±1μm
穴ピッチ300μm (残し部30μm)
全体図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド(穴あけ1)
- 加工に使用した製品
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LDH-V1610
加工概要と特長
t=0.125mm φ300μmx2900穴
照射側穴径:φ300μm
出口側穴径:φ290μm
穴ピッチ : 400μm (残し部100μm)
照射側穴径 : Φ300μm
全体図
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド(穴あけ2)
- 加工に使用した製品
-
LDH-V1610
加工概要と特長
t=0.125mm φ300μm x 1600穴
照射側穴径:Φ300μm
出口側穴径:Φ290μm
切断面
上面(拡大)
上面
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド(円形切断)
- 加工に使用した製品
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LDH-X0300
加工概要と特長
円径: φ30mm
厚み: t=0.12mm
スキャン回数: 100
DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。
完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、
光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。
(切断面の面租度Ra=0.15um)