超短パルス/ピコ秒レーザ｜レーザ発振器のスペクトロニクス https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html 窒化アルミの切断 電子デバイス産業新聞に当社記事が掲載されました 日刊工業新聞に当社記事が掲載されました 資金調達のお知らせ 東大IPC Newsに当社記事が掲載されました EMIDAS magazine WEBに当社記事が掲載されました Company Overview and History Golden Week Holidays ゴールデンウィーク休業のお知らせ 【復旧のお知らせ】電話回線不通のお知らせとお詫び 採用情報 xTECH webに当社インタビュー記事が掲載されました Season’s Greetings 年末年始休業のお知らせ 会社概要・沿革 Laser Processing Kits レーザ加工キットのご紹介 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のディープテック・スタートアップ支援事業（DTSU事業）に採択されました！ Contact Us お問い合わせ LFV-28104 LFV-28104 Corporate Philosophy 企業理念 Golden Week Holidays ゴールデンウィーク休業のお知らせ 【復旧のお知らせ】電話回線不通のお知らせとお詫び 「J-Startup」の第5次選定企業に選出されました Wasabi® Galvano Scanner Control Software for Laser Processing レーザ加工用ガルバノ制御ソフト　Wasabi® 資金調達のお知らせ Announcement of Capital Increase 月刊OPTRONICSに当社インタビュー記事が掲載されました 年末年始休業のお知らせ Season’s Greetings LDH-V0412 LDH-V0412 LDH-V0410 LDH-V0410 LFX-15108 LFX-15108 ISO認証取得 ISO Certification トップメッセージ 当社関連記事が各種メディアに掲載されました 資金調達のお知らせ 半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 Realization of the world’s smallest hole drilling on semiconductor substrates Siウエハの穴あけ TOP