LDH-X0810 | 超短パルス/ピコ秒レーザ｜レーザ発振器のスペクトロニクス

フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工

spectronix-wp — Wed, 23 Mar 2022 04:20:29 +0000

Top径：φ40μmm Bottom径：φ20μm 深さ：50μm 変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:54:21 +0000

板厚　200㎛切断寸法　φ16mm 照射側直径　16.041mm 出口側直径　16.141mm

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:52:59 +0000

板厚　200㎛右部溝深さ 51.2㎛左部溝深さ 22.2㎛

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:32:32 +0000

ポリイミド　アブレーション加工ｔ＝0.025ｍｍ（銅線直径φ０．９ｍｍ）照射側穴径：Φ520μｍ底部加工径：500μｍ深さと精度：20μｍ±１μｍ

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:18:16 +0000

0.5mmの厚さに対して焦点位置を動かすことなく加工ができています。熱変形も無く、表面もエッジが立っており熱影響の少ない加工が可能です。断面形状もRa=0.2umと滑らかな加工面となっています。

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:16:24 +0000

円径： φ30mm 厚み：0.12mm スキャン回数:　100 DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、光の入射面と出射面、また切断面が非常に綺麗 […]

yodoq — Fri, 25 May 2018 07:14:05 +0000

円径： φ50mm 厚み： 0.2mm スキャン回数:　250 溶損や熱ダレが少なく、高品質の加工が実現できています。断面形状はRa=0.08μmととても滑らかな加工面です。