加工概要と特長

Top径：φ40μmm
Bottom径：φ20μm
深さ：50μm

変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。

加工素材

フレキシブル基板材料（FELIOS LCP R-F700S パナソニック インダストリー株式会社様ご提供）

加工仕様

フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工