フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工の加工事例

  • 照射面

  • 裏面

     

  • 3D画像

     

     

加工概要と特長

Top径：φ40μmm
Bottom径：φ20μm
深さ：50μm

変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。

 

加工素材

フレキシブル基板材料（FELIOS LCP R-F700S パナソニック インダストリー株式会社様ご提供）

加工に使用した製品
デモルームのご案内

スペクトロニクス製品を使用した加工実験が可能です。