加工実績

フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

Top径:φ40μmm
Bottom径:φ20μm
深さ:50μm

変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。

 

加工素材

フレキシブル基板材料(FELIOS LCP R-F700S パナソニック インダストリー株式会社様ご提供)

加工仕様

フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工

加工に使用した製品
LDH-X0810
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