フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績
- 照射面
- 裏面
- 3D画像
加工概要と特長
Top径:φ40μmm
Bottom径:φ20μm
深さ:50μm
変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。
加工素材
フレキシブル基板材料(FELIOS LCP R-F700S パナソニック インダストリー株式会社様ご提供)
加工仕様
フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工
- 加工に使用した製品
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LDH-X0810