フレキシブル基板材料(CCL)のBlind Via加工の加工事例

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  • 裏面

     

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加工概要と特長

Top径：φ40μmm
Bottom径：φ20μm
深さ：50μm

変形や底面銅箔の凹みがないBlind Viaとなっています。

 

加工素材

フレキシブル基板材料（FELIOS LCP R-F700S パナソニック インダストリー株式会社様ご提供）

加工に使用した製品

当社デモルームにて、製品導入のための加工検証が可能です。詳細はお問い合わせください。