加工実績

ポリイミドの円形切断 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

円径: φ30mm

厚み: t=0.12mm

スキャン回数: 100

DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。

完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、

光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。

(切断面の面租度Ra=0.15um)

加工素材

ポリイミド

加工仕様

ポリイミドの円形切断

加工に使用した製品
LDH-X0810
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