お知らせ
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
当社はこの度、2024年12月に実施したシリーズFラウンド4億8千万円のエクステンションとして、総額5億1千8百万円の第三者割当増資を実施いたしました。
本ラウンドでは、既存株主であるVC（ベンチャーキャピタル）2社に加え、新たに5社の投資家にご参画いただいております。超短パルス・深紫外技術による半導体・電子部品の微細化ニーズへの貢献を掲げる当社のミッションおよび事業の成長可能性にご賛同頂き実現したものです。
今回の資金調達により、当社独自のLD-GS方式を活かした世界最高出力かつ最長寿命*をもつピコ秒パルスDUV（深紫外266nm）レーザ発振器の市場導入を加速し、半導体や先端材料の微細加工ニーズに対応する量産体制への移行および強化、国内外の事業展開ならびに経営基盤の強化、人財採用の充実を図って参ります。
*当社調べ、2026年9月30日現在
ラウンドFエクステンションの第三者割当増資引受先（順不同）
・ジャフコV7投資事業有限責任組合
ジャフコSV7-S投資事業有限責任組合
無限責任組合員
株式会社JAFCO 代表取締役 三好 啓介
・ニッセイ・キャピタル15号投資事業有限責任組合
無限責任組合員
ニッセイ・キャピタル株式会社 代表取締役社長 秋山 直紀
・ゆうちょ Spiral Regional Innovation 1号投資事業有限責任組合
運営：Spiral Innovation Partners株式会社
・JM Strategic Innovation 投資事業有限責任組合
運営：Spiral Innovation Partners株式会社
・DBJキャピタル投資事業有限責任組合
無限責任組合員
DBJキャピタル株式会社 代表取締役 倉林 進
・中信ベンチャー・投資ファンド9号投資事業有限責任組合
無限責任組合員
中信ベンチャーキャピタル株式会社 代表取締役社長 今津 孝照
・NOBUNAGA Growing Fund投資事業有限責任組合
無限責任組合員
NOBUNAGAキャピタルビレッジ株式会社 代表取締役 峠 清孝
- 株式会社JAFCO 西日本支社長・パートナー 高原瑞紀様 / 産学ライフサイエンス投資グループ 産学リーダー 三浦研吾様 コメント
「AI半導体の高性能化に伴い、半導体後工程での微細加工が新たなトレンドとなる中、スペクトロニクス社はグローバルシェアトップ企業との提携のもとDUVレーザ発振器の市場導入を進めております。実現すれば、日本が後工程のコアコンポーネントを独占的に供給できる可能性を秘めております。今回、量産体制へ移行するフェーズに差し掛かり、ミッションの実現が現実味を帯びてきたことを受けて、前回に引き続きご出資をさせて頂きました。日本発の技術が世界の半導体産業を支える存在となることを期待し、引き続き微力ながらサポートして参ります。」
- DBJキャピタル株式会社 ディレクター 石元良武様 コメント
「今回のスペクトロニクス社のシリーズFラウンドへの追加出資では、同社の圧倒的な技術優位性と事業成長ポテンシャルを高く評価させて頂きました。同社のDUVレーザ技術が次世代半導体の微細加工において不可欠なキーテクノロジーとして更なる事業成長を牽引することを期待しております。DBJキャピタルは日本政策投資銀行グループのベンチャーキャピタルとして、今後も同社の成長をサポートして参ります。」
- ニッセイ・キャピタル株式会社 投資部 シニアキャピタリスト 工藤弘樹様 コメント
「スペクトロニクス社は、超短パルス・深紫外レーザの高い技術力を有しており、半導体や先端材料の微細加工における物理的・経済的な限界をブレイクスルーすることでAI半導体等の最先端製品製造になくてはならない存在になり得ると考え、出資させていただきました。この資本参加を契機として、スペクトロニクス社の事業成長を最大限支援して参ります。」
- Spiral Innovation Partners株式会社 アソシエイト 石井幹人様 コメント
「半導体の高性能化が加速するなか、後工程における微細化は業界の大きな課題です。スペクトロニクス社は、独自のLD-GS方式を核に、世界初クラスの高出力266nm深紫外レーザを実現し、従来困難だった微細ビア加工の壁を突破します。さらにその技術は、電子部品や先端材料の微細加工へと応用が広がり、幅広い産業の高度化に貢献します。 深い技術的優位性と経験豊富な経営チームを併せ持つ同社が、日本発の技術で世界市場を切り拓く挑戦を、全力で支援してまいります。」
- 中信ベンチャーキャピタル株式会社 投資運用部 部長 片岡俊貴様 コメント
「過去に類を見ないほど半導体需要が高まる中、後工程における微細加工が半導体
の性能向上を支える重要な要素の一つとなっています。スペクトロニクス社は、
半導体および電子部品の微細加工に用いられる超短パルス・短波長固体レーザ発
振器を開発・製造されています。同社のレーザ発振器は、レーザ穴あけ加工機の
中核を担う技術であり、今後の半導体産業に大きなインパクトを与えうる技術で
す。こうした技術力と成長性に期待し、このたび投資いたしました。」
- NOBUNAGAキャピタルビレッジ株式会社 代表取締役 峠 清孝様 コメント
「この度スペクトロニクス社のシリーズFエクステンションの資金調達ラウンドに参加させていただけることに感謝します。
「半導体」は、日本成長戦略17分野のひとつとして期待されている事業領域であることに加え、当社グループが拠点とする岐阜県では、「半導体分野」が戦略産業クラスター指定されるなど、地域産業として成長が期待されています。
この度の出資を通じて、スペクトロニクス社と一緒に岐阜県の半導体産業の更なる成長に向けて取り組んでいくとともに、日本、世界の半導体業界に革命を起こしていくことを楽しみにしています。」
本件につきましてのお問い合わせがございましたら、お電話（06-6155-6511）またはお問い合わせフォームよりご連絡ください。
