特長

ランニングコスト、ダウンタイムの最小化に貢献

モード同期法を用いた一般のピコ秒レーザーの場合、２～３年毎に部品劣化による種光源の定期交換が必要なため、長期運用には多額のランニングコストが必要でした。
LDH-G2510では種光源にDFB半導体レーザーのゲインスイッチ法を採用し、すべての励起用半導体レーザーに信頼性の高いシングルエミッタタイプを採用しました。このため長期運用において従来のレーザーと比べて安価なランニングコストを実現しました。

高パルスエネルギー

ハイブリッド構成により、安定した高パルスエネルギーで効率的に、熱影響を抑えた高品位な加工を実現します。

パルススプリットモード・マルチパルス機能

パルススプリットモードで、低繰り返し周波数をコントロールでき、マルチパルス機能は、パルスを細分化しての加工が可能になります。

高速加工

機構内のバルクアンプを二重に組み込むことで、高出力化させ、難削材料にも高品位かつ高速に穴あけや切断などの加工ができます。