JavaScriptが無効です。有効にしてください。
表面処理
menu
close
English
日本語
search
TEL:06-6155-6511
受付時間 / 平日:9:00~17:00
スペクトロニクスについて
トップメッセージ
会社概要・沿革
企業理念
事業領域・当社の強み
ISO認証取得
ニュース
製品案内
ピコ秒レーザ発振器
266nm (DUV 15W):LFX-15108
355nm (UV 30W):LFV-30104
355nm (UV 4W):LDH-V0410
355nm (UV 4W):LDH-V0412
532nm (Green 25W):LDH-G2510
532nm (Green 6W):LDH-G0610
532nm (Green 6W):LDH-G0612
レーザ加工キット
レーザ加工キット
ガルバノ制御ソフトWasabi
ソリューション
加工事例
加工事例(材料別)
金属
セラミックス・半導体材料
ガラス・ダイヤモンド
樹脂・フィルム
複合材料
その他
加工事例(加工種類別)
穴あけ
切断・溝加工
パターニング
マーキング
表面処理
その他
採用情報
お問い合わせ
お問い合わせフォーム
カタログダウンロード
表面処理一覧
(準備中)
home
加工事例(加工種類別)
表面処理
レーザ製品に関するお問い合わせ・ご相談はこちらから
06-6155-6511
受付時間/平日9:00~17:00
メールでのお問い合わせ
資料ダウンロードはこちら
search
English
日本語
スペクトロニクスについて
トップメッセージ
会社概要・沿革
企業理念
事業領域・当社の強み
ISO認証取得
ニュース
製品案内
ピコ秒レーザ発振器
266nm (DUV 15W):LFX-15108
355nm (UV 30W):LFV-30104
355nm (UV 4W):LDH-V0410
355nm (UV 4W):LDH-V0412
532nm (Green 25W):LDH-G2510
532nm (Green 6W):LDH-G0610
532nm (Green 6W):LDH-G0612
レーザ加工キット
レーザ加工キット
ガルバノ制御ソフトWasabi
ソリューション
加工事例
加工事例(材料別)
金属
セラミックス・半導体材料
ガラス・ダイヤモンド
樹脂・フィルム
複合材料
その他
加工事例(加工種類別)
穴あけ
切断・溝加工
パターニング
マーキング
表面処理
その他
採用情報
お問い合わせ
お問い合わせフォーム
カタログダウンロード