レーザー加工キット（卓上型レーザー加工機）のご紹介

レーザー加工キット（卓上型レーザー加工機）のご紹介
レーザー加工キット（卓上型レーザー加工機） レーザー加工キット（卓上型レーザー加工機）の内部

レーザー加工キット
（卓上型レーザー加工機）の内部

納品したその日にすぐ加工ができる
オールインワンレーザー加工キット
（卓上型レーザー加工機）
通常レーザー発振器メーカーは単体での販売がメインになりますが、当社では納品後すぐにレーザーを使用できるようレーザー発振器と一緒にガルバノやｆθレンズと言った周辺機器も合わせてご提案しております。弊社のナノ秒レーザー、ピコ秒レーザーに対応しております。写真はナノ秒レーザーを搭載した仕様です。

加工キット（卓上型レーザー加工機）の構成

上から見た図

ナノ秒レーザー搭載時の仕様

型番 LVE-G1000 LVE-G1010
波長 532nm
平均出力 ≧10W@50kHz ≧3.5W@10kHz
パルス幅 <15ns@50kHz <8ns@10kHz
M² <1.3 <1.3
位置再現性 最大10～3μrad ガルバノ制御方式により異なる
加工エリア
(f160mmテレセントリックfθレンズの場合) 		□90mm
スポット径
(f160mmの場合) 		φ20μm～
冷却方式 完全空冷
外形サイズ
(レーザーヘッド含まず) 		標準　W730xD420xH600mm 15kg
レーザーヘッド D203xW100xH115mm
8kg		 D350xW150xH125mm
8kg
コントローラ D380xW250xH400.5mm 26kg
供給電源 単相AC100～240V±10％、 50/60Hz
消費電力 最大1000W

ピコ秒レーザー搭載時の仕様

型番 LDH-G2510 LDH-V1610 LDH-X0300
波長 532nm 355nm 266nm
平均出力 ≧25W@200kHz ≧16W@200kHz ≧2W@100kHz
パルス幅 <15ps@200kHz <15ps@200kHz <50ps@100kHz
M² <1.3 <1.4 <1.5
位置再現性 最大10～3μrad ガルバノ制御方式により異なる
加工エリア □80mm
(f160mmテレセントリック
fθレンズの場合) 		□80mm
(f160mmテレセントリック
fθレンズの場合) 		□30mm
(f220mmテレセントリック
fθレンズの場合)
スポット径 φ20μm～
(f160mmの場合) 		φ13μm～
(f160mmの場合) 		φ17μm～
(f220mmの場合)
冷却方式 レーザーヘッド(水冷)、コントローラ(空冷)
外形サイズ
(レーザーヘッド含まず) 		標準　W750xD420xH600mm 15kg
レーザーヘッド W518×D884×H170mm
65kg		 W518×D917×H170mm
66kg		 W360×D1150×H141mm
57kg
コントローラ W430×D394×H192mm
13kg		 W430×D394×H192mm
13kg		 W350×D430×H155mm
11kg
供給電源 単相AC100～240V±10％、 50/60Hz
消費電力 最大2400W 最大2400W 最大1500W

加工キット（卓上型レーザー加工機）のご紹介

加工キット（卓上型レーザー加工機）での加工事例

    • 加工素材
      ダイヤモンド（PCD）
    • 加工仕様
      切断
    • 加工素材
      PET
      （ポリエチレン・テレフタレート）
    • 加工仕様
      切断
    • 加工素材
      ポリイミド
    • 加工仕様
      円形切断
    • 加工素材
      アルミ
    • 加工仕様
      フルカット
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