加工実績

テフロンPTFE(円切抜き) | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工素材
PTFE(テフロン)
加工仕様
テフロンPTFE(円切抜き)
加工に使用した製品
加工概要と特長

円径: φ50mm

厚み: t=0.2mm

スキャン回数: 250

溶損や熱ダレが少なく、高品質の加工が実現できています。

断面形状はRa=0.08μmととても滑らかな加工面です。

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