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- 非熱加工
- サンプル加工可
266nmピコ秒ハイブリッドレーザ
仕様
ビーム特性
| 波長 | 266nm(DUV) |
|---|---|
| 平均出力 | >15W |
| 繰り返し周波数 | 800kHz~1000kHz |
| パルス幅 | <15ps |
| ビーム径 | Φ4.5mm±0.5mm |
| 拡がり角 | <0.3mrad (全角) |
| 空間モード | TEM00 |
| 偏光方向 | 直線 |
※本仕様は予告なく変更される場合があります。ご購入時に必ずご確認ください。
システム構成
| レーザヘッド | W1800 x D1000 x H350mm 300kg |
|---|---|
| レーザコントローラ | W430 x D435 x H213mm 23kg |
| FHGコントローラ | W430 x D350 x H210mm 12kg |
| パージガスモジュール | W430ｘD600ｘH280mm 25kg |
| 冷却方式 | レーザヘッド（水冷）、コントローラ（空冷） |
| 供給電源 | AC200 ~ 240V±10%, 50/60Hz |
| 消費電力 | 最大 3.3kW |
| ウォームアップ時間 | コールドスタート時 60min (typ.) 、ウォームスタート時 15min (typ.) |
| 動作保証温度 | 20 ~ 30 ℃ *1 |
| 保管温度 | 0 ~ 40 ℃ |
| 湿度（動作時・保管時共） | 10 ~ 85%RH 結露無きこと |
∗1 性能保証環境温度安定性・・・動作保証温度範囲内±1℃
※本仕様は予告なく変更される場合があります。ご購入時に必ずご確認ください。
特長・機能
LFX-15108は、SPX独自のLD-GS方式により実現した世界唯一の266nm15Wピコ秒レーザです。
半導体向けパッケージ基板のVia加工を始めとする更なる用途の広がりや高速加工ニーズに対応するため出力を15Wへ高め、かつ連続10,000時間以上の長期安定性及び出力保持時間を確保した機種を開発し、世界最高出力と最長出力保持期間を更新しました。
266nm波長はあらゆる材料への光吸収率が高く加工難易度の高いガラスや樹脂などの透明材料や複数の材料が混ざった複合材の加工にも適しており、今までに無い高品質な加工が可能です。
