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TEL:06-6155-6511
受付時間 / 平日:9:00~17:00
断面
切断面
厚み: 1mm
スキャン回数: 200回
通常、加工しにくい単結晶に対して、高エネルギーの532nmナノ秒レーザで
切断できております。エッジ部や切断面の租度が良く、後工程で優位性の出る加工が実現しています。
単結晶ダイヤモンド
スペクトロニクス製品を使用した加工実験が可能です。
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