単結晶ダイヤモンドのフルカットの加工事例

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  • 断面

加工概要と特長

厚み： 1mm

スキャン回数： 200回

通常、加工しにくい単結晶に対して、高エネルギーの532nmナノ秒レーザで

切断できております。エッジ部や切断面の租度が良く、後工程で優位性の出る加工が実現しています。

加工素材

単結晶ダイヤモンド

加工に使用した製品
デモルームのご案内

スペクトロニクス製品を使用した加工実験が可能です。