加工実績

単結晶ダイヤモンドのフルカット | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

厚み: t=1mm

スキャン回数: 200回

通常、加工しにくい単結晶に対して、高エネルギーの532nmナノ秒レーザで

切断できております。エッジ部や切断面の租度が良く、後工程で優位性の出る加工が実現しています。

加工素材

単結晶ダイヤモンド

加工仕様

単結晶ダイヤモンドのフルカット

加工に使用した製品
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