加工実績

単結晶ダイヤモンドの凹加工 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

掘り込み高さ:200μm

掘り込み底面幅:400μm

 

加工素材

ダイヤモンド

加工仕様

単結晶ダイヤモンドの凹加工

加工に使用した製品
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