光・レーザー技術で新しい価値を創造する スペクトロニクス株式会社
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加工実績
ガラス・ダイヤモンド
単結晶ダイヤモンドの凹加工
単結晶ダイヤモンドの凹加工 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績
加工概要と特長
掘り込み高さ:200μm
掘り込み底面幅:400μm
加工素材
ダイヤモンド
加工仕様
単結晶ダイヤモンドの凹加工
加工に使用した製品
LDH-G2510