加工実績

PCDの凹加工 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

掘り込み高さ:200μm
掘り込み底面幅:400μm

加工素材

多結晶ダイヤモンド(PCD)

加工仕様

PCDの凹加工

加工に使用した製品
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