お知らせ

2022年8月15日付のニュースイッチ(日刊工業新聞社)に当社の記事が掲載されました。

 

掲載記事では半導体市場における微細加工の重要性や、当社レーザ発振器の活用について紹介されています。

 

詳細は下記リンクよりご覧ください。

 

【ディープテックを追え】半導体の後工程に照準、レーザーで微細加工を実現｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社