厚み： ｔ=1mm
スキャン回数： 200回
通常、加工しにくい単結晶に対して、高エネルギーの532nmナノ秒レーザで
切断できております。エッジ部や切断面の租度が良く、後工程で優位性の出る加工が実現しています。
