Laser eye's

Challenge

ホウケイ酸ガラス(t=20μm)に出口穴で1μmの穴あけをしました!

スペクトロニクスの最大の特長であります、266nmの深紫外ピコ秒レーザを使用した加工の第一段をお届け
いたします。半導体・電子デバイスの進歩に伴い、薄板ガラスへの穴あけ加工に注目が集まっています。
当社もこの時流に乗り遅れないよう加工検証を行いました。


■加工検証内容
◇対象素材
ホウケイ酸ガラス  厚さ:20μm 色:透明
◇使用レーザー発振器
LDH-X0300(266nm/50ps/2W@100kHz)
◇加工光学系
ガルバノスキャナ光学系(f=160mm、Canon製ガルバ)
理論スポットサイズ Φ12.45μm
◇照射方法
パーカッション(ビーム固定照射)
◇結果
照射側穴径 10-11μm(XY方向で若干楕円)
出口側穴径 1μm
加工時間  0.067sec/穴
◇加工後サンプル画像

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