challenge
スペクトロニクスの最大の特長であります、266nmの深紫外ピコ秒レーザを使用した加工の第一段をお届け
いたします。半導体・電子デバイスの進歩に伴い、薄板ガラスへの穴あけ加工に注目が集まっています。
当社もこの時流に乗り遅れないよう加工検証を行いました。
■加工検証内容
◇対象素材
ホウケイ酸ガラス 厚さ：20μm 色：透明
◇使用レーザー発振器
LDH-X0300（266nm/50ps/2W@100kHz）
◇加工光学系
ガルバノスキャナ光学系（f=160mm、Canon製ガルバ）
理論スポットサイズ Φ12.45μm
◇照射方法
パーカッション（ビーム固定照射）
◇結果
照射側穴径 10-11μm（XY方向で若干楕円）
出口側穴径 1μm
加工時間 0.067sec/穴
◇加工後サンプル画像
