加工実績

セラミックスの切断 | 超短パルス/ピコ秒レーザー|レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績

加工概要と特長

厚み: t=1.0mm

スキャン回数: 1000回

ジルコニアのような素材は、レーザでも加工しづらく、切断が困難な対象であります。

532nmピコ秒レーザでの当て方を工夫することにより、t=1.0mmのサンプルもフルカットできています。

エッジ部や切断面は、熱影響が少なく、品質 の良い結果を得ています。

加工素材

セラミックス

加工仕様

セラミックスの切断

加工に使用した製品
LDH-G2510
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