セラミックスの切断の加工事例

  • 上面

  • 切断面

加工概要と特長

厚み: 1.0mm

スキャン回数: 1000回

ジルコニアのような素材は、レーザでも加工しづらく、切断が困難な対象であります。

532nmピコ秒レーザでの当て方を工夫することにより、t=1.0mmのサンプルもフルカットできています。

エッジ部や切断面は、熱影響が少なく、品質 の良い結果を得ています。

加工素材

セラミックス

加工に使用した製品
LDH-G2510

当社デモルームにて、製品導入のための加工検証が可能です。詳細はお問い合わせください。