次世代半導体パッケージ基板への極微細穴あけ(φ6μm)加工技術を開発

このたび弊社は、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社とともに、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への直径6マイクロメートル以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。

現在用いられている回路基板の穴径が約40マイクロメートルであるのに対し、次世代半導体製造のためには穴径が10マイクロメートル以下であることが求められています。今回の技術開発は半導体のさらなる微細化や複雑化するチップレット技術を支え、消費電力の削減やポスト５G、電気自動車（EV）対応などへつながることが期待されます。

今後も半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指し、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献してまいります。

また、2022年10月26日～28日に台湾にて開催の半導体パッケージ技術の国際会議IMPACT2022において、東京大学が本成果の技術に関する詳細を世界の半導体業界へ向けて初めて報告しました。

 

詳細はニュースリリースをご覧ください。
次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現