お知らせ
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
弊社はこの度、5億1千万円の第三者割当増資を実施いたしました。この資金調達は2023年8月より実施していたシリーズEラウンドによるもので、VC（ベンチャーキャピタル）、事業会社合計4社より、超短パルス・深紫外技術による半導体・電子部品の微細化ニーズへの貢献を掲げる弊社のミッションに賛同頂き実現したものです。
今回の資金調達により、弊社独自のLD-GS方式を活かした世界最高出力かつ最長寿命*をもつピコ秒パルスDUV（深紫外266nm）レーザ発振器の市場導入を加速し、半導体や先端材料の微細加工ニーズに合わせた開発・量産体制・国内外の販売体制及び経営基盤の強化・人材採用の充実を図って参ります。
*当社調べ、2024年2月1日現在
- ラウンドEの第三者割当増資引受先
– 協創プラットフォーム開発1号投資事業有限責任組合
無限責任組合員 東京大学協創プラットフォーム開発株式会社
（本社：東京都文京区 代表取締役社長：植田 浩輔）
– QB第二号投資事業有限責任組合
無限責任組合員 QB2パートナーズ有限責任事業組合
組合員 QBキャピタル合同会社
（本社：福岡市早良区 代表パートナー：坂本 剛、本藤 孝）
無限責任組合員 株式会社NCBベンチャーキャピタル
（本社：福岡市中央区 代表取締役：井上 一成）
– ビアメカニクス株式会社
（本社：神奈川県厚木市 代表取締役社長：清水 秀晃）
– みらい創造二号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 株式会社みらい創造機構
（本店：東京都港区 代表取締役社長：岡田 祐之）
- 東京大学協創プラットフォーム開発株式会社 マネージャー 川島奈子様 コメント
半導体や先端材料への微細化ニーズが高まる中、産業用微細加工レーザについても、既存のCO2レーザやファイバレーザではなく、より微細な領域に対応可能な新方式のレーザの実装が期待されてきました。
この時代の要請に応えるべく、SPX社は、新たに長岡CEOを迎えて経営を強化し、創業者・岡田取締役のビジョンの実現に向けてひたむきに顧客との対話と開発を続けてまいりました。それが今花開かんとしています。その後押しをすべく、追加出資に至りました。
SPX社は、世界トップクラスの技術を武器に、深紫外レーザ発振器の市場を席巻できると確信しています。引き続き力強くご支援していきます！
- QBキャピタル合同会社 アソシエイト 井土裕章様 コメント
半導体や電子部品等の微細加工用レーザ発振器において、従来技術を凌駕し且つ時代のニーズに即した独自の技術を有している点や、長岡CEOの参画により経営体制が強化されている点などを評価し、今回の出資に至りました。スペクトロニクス社の技術は、弊社の本拠地である九州で盛り上がりを見せる日本の半導体業界の発展に貢献するものと期待しております。弊社は今回の出資を機に、スペクトロニクス社を全力でサポートしてまいります。
- 株式会社みらい創造機構 執行役員 高山朝邦様 コメント
スペクトロニクス社の技術は、次世代半導体の微細加工に必要な短パルス・短波長レーザ発振器を開発していることから、世界から注目されています。具体的には、ピコ秒DUVレーザ発振器は世界最高出力かつ最長寿命を達成しており、次世代半導体の製造プロセスにおいて不可欠な要素となることを期待しています。この技術は、産業の米である半導体産業において重要な役割を果たすものであり、日本の復権に向けて期待されています。
東京工業大学関連のベンチャーキャピタルとして、我々は大学との連携のサポートを含めスペクトロニクス社の成長を強力にサポートし、技術の発展と市場でのリーダーシップを築いていくことを楽しみにしています。
また、本件は日刊工業新聞に掲載されました。
本件につきましてのお問い合わせがございましたら、お電話（06-6155-6511）またはお問合せフォームよりご連絡ください。
