お知らせ
このたび弊社は、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社とともに、次世代半導体製造工程に必要なパッケージ基板への3マイクロメートルの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発しました。
詳細はプレスリリースをご覧ください。
既存技術より一桁小さい穴あけ加工技術を確立することでより高密度な基板間配線が実現し、今後生成AI等に必要なハイパフォーマンスコンピュータやデータセンター用のチップレットの発展に役立つことが期待されます。
4法人は今後も連携して、半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指し、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献してまいります。
本成果の技術については、国際会議ECTC2024（2024年5月28日～31日アメリカ・デンバーにて開催）において東京大学が詳細を発表いたしました。
