お知らせ

2024年5月31日に国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社とともに発表した「半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現」に関する記事が、下記のメディアに掲載されました。是非ご一読ください。

朝日新聞（2024年5月31日付）
半導体の回路基板、レーザー加工で世界最小の穴　東大などがAI活用
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電子デバイス産業新聞（2024年6月13日付）
東京大学ら　３μｍの穴あけ成功　ＤＵＶレーザーを活用
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MONOist（2024年6月19日付）
半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発

日刊工業新聞（2024年7月10日付）
東大など、レーザー加工技術を開発　半導体基板に3マイクロメートルの穴
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