ポリイミドの円形切断の加工事例

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加工概要と特長

円径： φ30mm

厚み：0.12mm

スキャン回数:　100

DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。

完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、

光の入射面と出射面、また切断面が非常に綺麗な状態です。

（切断面の面租度Ra=0.15um）

加工素材

ポリイミド

加工に使用した製品
デモルームのご案内

スペクトロニクス製品を使用した加工実験が可能です。