ポリイミド（円形切断） | 超短パルス/ピコ秒レーザー｜レーザー加工機とレーザー発振器のスペクトロニクスの加工実績
切断面
上面（拡大）
上面
- 加工素材
- ポリイミド
- 加工仕様
- ポリイミド（円形切断）
- 加工に使用した製品
加工概要と特長
円径： φ30mm
厚み： ｔ＝0.12mm
スキャン回数: 100
DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。
完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、
光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。
（切断面の面租度Ra=0.15um）
