ポリイミドの円形切断の加工事例

  • 切断面

  • 上面（拡大）

  • 上面

加工概要と特長

円径： φ30mm

厚み：0.12mm

スキャン回数:　100

DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。

完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、

光の入射面と出射面、また切断面が非常に綺麗な状態です。

（切断面の面租度Ra=0.15um）

加工素材

ポリイミド

加工に使用した製品

当社デモルームにて、製品導入のための加工検証が可能です。詳細はお問い合わせください。