加工概要と特長

円径： φ30mm

厚み： ｔ＝0.12mm

スキャン回数:　100

DUVピコ秒レーザでポリイミドのサンプルを切り抜きました。

完全なアブレーションに近いような非熱加工が実現でき、

光の入射面と出社面、また切断面が非常に綺麗な状態です。

（切断面の面租度Ra=0.15um）