5μm厚ABF上にφ4µm以下の極小Via加工を実現

このたび弊社は、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社とともに、次世代半導体製造工程に必要なパッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術におけるφ4µm以下の加工を実現いたしました。

2022年にはφ6µmの穴あけ加工について発表いたしましたが、今回はこれを更新し、5μm厚ABF上にφ4µm以下の極小Via加工を実現しており、次世代の半導体製造に資する穴あけを高品質かつ高生産性を維持し実現できることを実証いたしました。

今後も半導体パッケージ基板のさらなる微細化や高品位化を目指し、次世代半導体産業における日本の競争力強化に貢献してまいります。

本成果の技術に関しては、2023年10月25日～27日に台湾にて開催された半導体パッケージ技術の国際会議IMPACT2023において東京大学が詳細を発表いたしました。