「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」を開発しました

弊社は三菱電機株式会社、国立大学法人大阪大学とともに、次世代のレーザー加工装置として、高速に微細加工できる「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」の試作機を開発しました。
材料を分解する能力が高い波長266 ナノメートル（nm）の深紫外でパルス幅がピコ秒の短パルスレーザーを、世界最高の平均出力50Wで照射することにより、加工時間の短縮の他、これまで近赤外レーザーでは加工が難しかった透明なガラスなどの高速微細加工を実現します。今後は、本試作機の早期実用化を目指します。

 

詳細はニュースリリースをご覧ください。
「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」を開発

 

 

また、弊社266nm発振器の開発履歴は下記リンクよりご覧いただけます。

 

LDH-X0300が新機械振興賞を受賞しました！（2016年1月）

 

266nm10Wピコ秒レーザ　世界初！連続動作10,000時間達成！！（2019年6月）

 

266nm（＜15ps） 50W級ピコ秒レーザ 発振に成功！（2019年8月）

 

 

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